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全自动二氧化硅机台

全自动二氧化硅机台

LDN210全自动游离二氧化硅前处理仪智能一体化蒸馏仪

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LLS EVO II

工艺专业技术 LLS EVO II是多功能批量溅射机台。立式结构，动态溅射，可配置多达5种不同的材料，装载腔和工艺腔 (LC, PC)分开。能容纳各种形状和尺寸的基板 (高达200 x FSI12全自动游离二氧化硅前处理仪，可自动添加焦磷酸、精准控温消解、自动过滤清洗，实验全程无需人员值守，保护人员健康。多功能样品架，可循环加样持续运行搅拌速度可吉天仪器新推出FSI12全自动游离二氧化硅前处理仪

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②HCl去除硅片表面金属杂质：盐酸具有酸和络合剂的双重作用，氯离子能与溶解片子表面可能沾污的杂质，铝、镁等活泼金属及其它氧化物。但不能溶解铜、银、金等不活泼的金属以及二氧化硅等难溶物质。 3．安全提示在二氧化硅硅片腐蚀机中进行，腐蚀液是由HF、NH4F、与H2O按一定比例配成的缓冲溶液。腐蚀温度一定时，腐蚀速率取决于腐蚀液的配比和SiO2掺杂情况。掺磷浓度越高，腐蚀越快，掺硼则相反。SiO2腐蚀速率对温度最敏感，温度越高，腐蚀越快。酸/碱刻蚀机晶圆电镀设备华林科纳（江苏）半导体设备

全自动真空包装机设计（重点是总体结构和传递系统）豆丁网

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OPUS3 全自动探针台型号：OPUS3 品牌：SEMICS 分类：全自动探针台简述：OPUS3 是半导体业界高精度与高效率及可靠温度控制的自动化晶圆探针平台，适用6、8、12寸的晶圆测试。是应用于科研领域的高精度、高刚性、高效率的12英寸全自动探针台。CSE 实验室自动配液机（灌装机）化学品配液机随着湿化学设备在LED、太阳能、MEMS、功率器件、分立器件、先进封装和半导体材料等领域自动化程度的不断提高，传统的人工手动配液、补液逐渐由自动配液取代。然而，在湿制程工艺实验以及生物配药实验等 CSE 实验室自动配液机（灌装机）化学品配液机

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单片清洗机CSE 产品描述单片清洗机华林科纳CSE Single wafer cleaner system 华林科纳（江苏）CSE自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗（包括光刻板清洗）刻蚀去胶金属剥离等；可处理晶圆尺寸2'12'；可处理晶圆材料：硅砷化镓磷化铟氮化镓碳化硅铌酸锂钽酸锂等；主要应用领域：集成电路声表面波全自动整形机XYZX XYZX全自动整形机是我公司针对MIM行业（金属粉未注射成形技术）和PM，PIM等工艺整形而研发的专业设备,采用质量上乘的液压元器件及先进的油路设计压力稳定,有数据追踪，实时监控各项参数，压力曲线及其品质监测，数据导出等功能分机械式及数控式两种设备选择。使用行业全自动整形机XYZX伺服液压机鑫台铭智能装备股份

自动包装机安全操作规程安全管理网

自动包装机安全操作规程 1、开机前先检查压缩空气气压是否达到要求（06bar以上），检查各主要部件是否完好，如加热带、剪刀、小车各部件等。同时查看机器周围有无其他人员，以确保开机后的安全。 2、对供料系统和计量机进行生产前的清洗工作，以化学气相沉积化学气相沉积（CVD）氧化是一种线性生长工艺，其中前驱体气体将薄膜沉积在反应器中的晶圆上。这是一个低温生长过程，与热氧化相比，其具有更高的生长速率。它产生的二氧化硅层更薄，因为薄膜是沉积的，而不是生长而来的。这种工艺产生的薄膜具有高电阻特性，非常适合用于化学气相沉积 Silicon Valley Microelectronics

知乎专栏随心写作，自由表达知乎

A Zhihu column that allows users to write and express themselves freely on various topics特性全自动晶圆盒包装系统的特性 • 从晶圆盒外部影像机监控 • 影像处理检查晶圆盒中晶圆状况 (斜插及迭片) • 有能力打印将漂签贴于晶圆盒的上方和侧边 • 可补充干燥包及包装袋 • 简易的晶圆盒搬送 • 有能力包装单层和双层包装袋 • 高产出优势 • 包装袋可用于薄层和铝制包装袋奇裕集团全自动搬送Cassette包装机台

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半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起

一、CMP：“小而美”的半导体关键工艺装备（一）CMP 设备是半导体制造的关键工艺装备之一 CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。晶圆制造过程主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀二氧化硅测定仪采用特别设计并具有专利技术的光源（LED），以低能耗提供稳定的单色光发射，独特的电路设计，使其具备厂家校准和用户自定标准双功能校准，满足离子计具有NIST标准特征又可采用用户自我配制设定的校正标准，使测量快速、准确，并确保测量稳定，重现性好。样品池采用密封二氧化硅测定仪百度百科